一(yi)、定義(yi):
光器件溫度循(xun)環(huan)試(shi)驗,也稱為熱循(xun)環(huan)(huan)試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)或高(gao)低溫(wen)循(xun)環(huan)(huan)試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan),是將試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)樣品暴露于預設(she)的高(gao)低溫(wen)交替的試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)環(huan)(huan)境中所進行的可靠性試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)。
溫循作(zuo)為自然環境(jing)(jing)的(de)模(mo)擬,可以考核產品在不同環境(jing)(jing)條(tiao)件下的(de)適應能力,常用于產品在開(kai)發階段的(de)型(xing)式試驗、元器件的(de)篩選試驗。
二、目(mu)的(de)
溫(wen)(wen)循(xun)是(shi)驗證(zheng)模擬溫(wen)(wen)度交替變(bian)化環境對電(dian)子元(yuan)器件(jian)的(de)機械性(xing)能(neng)及(ji)電(dian)氣性(xing)能(neng)影(ying)響(xiang)的(de)試驗,考核電(dian)子元(yuan)器件(jian)在短期內反復承受溫(wen)(wen)度變(bian)化的(de)能(neng)力及(ji)不同結構(gou)材(cai)料之間的(de)熱匹配性(xing)能(neng),暴(bao)露元(yuan)器件(jian)潛在的(de)材(cai)料缺陷和制造質量缺陷,消除早期失效,提高產品可靠性(xing)。
三(san)、指標
技術指標包(bao)括:高溫(wen)(wen)溫(wen)(wen)度(du)、高溫(wen)(wen)保(bao)持時間、下降(jiang)速(su)率、低(di)(di)溫(wen)(wen)溫(wen)(wen)度(du)、低(di)(di)溫(wen)(wen)保(bao)持時間、上升速(su)率、循環次數
試(shi)驗的嚴苛程(cheng)度取決于高/低溫、濕(shi)度和曝露持(chi)續時間。
四、原理
電子(zi)元(yuan)器件(jian)在(zai)實際(ji)使用中可能會遇到溫差變(bian)(bian)化比較(jiao)大的(de)環境條(tiao)件(jian)。溫循試(shi)驗通過(guo)設定的(de)試(shi)驗應力(li)曲線,使元(yuan)器件(jian)在(zai)短期內反復(fu)承受高溫、低溫變(bian)(bian)化應力(li)以及溫度(du)(du)交替(ti)突變(bian)(bian)影響,從(cong)而暴露出(chu)元(yuan)器件(jian)因材料熱脹冷(leng)縮性能不(bu)匹配、內引線和(he)管芯涂料溫度(du)(du)系數不(bu)匹配、芯片裂紋、接(jie)觸不(bu)良和(he)制造(zao)工(gong)藝等(deng)原因而造(zao)成的(de)失效并(bing)加以剔除。
五、設備
溫循一般采用高低溫交變試驗箱或高低溫交變濕熱試驗箱進行試驗,
普(pu)遍的高低溫(wen)(wen)試驗(yan)箱(xiang)(xiang)一(yi)般指的是恒(heng)定高低溫(wen)(wen)試驗(yan)箱(xiang)(xiang),其控制方式為:設定一(yi)個(ge)目標溫(wen)(wen)度,試驗(yan)箱(xiang)(xiang)具有自動恒(heng)溫(wen)(wen)到目標溫(wen)(wen)度的能力;
高(gao)低溫(wen)交(jiao)變(bian)試(shi)驗箱具有(you)設(she)定一條或者多條高(gao)低溫(wen)變(bian)化、循環的(de)程序,試(shi)驗箱有(you)能力(li)根(gen)據預(yu)置的(de)曲(qu)線完成(cheng)試(shi)驗過程,并(bing)且(qie)可以在(zai)升溫(wen)、降(jiang)溫(wen)速(su)率能力(li)的(de)范圍內,精確控制(zhi)升溫(wen)、降(jiang)溫(wen)的(de)速(su)率。
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